新型gx-210ja
apu采取体系集成芯片(soc)设计，与上一代低功率嵌入式g系列soc产品比拟，能耗降低三分之一，并存在行业当先的图形能力。g系列soc新成员的最大热设计功耗(tdp)仅为6瓦，预计均匀功率约为3瓦，可为各种运用启用额定的无风扇设计，范畴从产业把持和主动化、数字游戏、通讯基本构造，到嵌入式视觉产品(包括瘦光电元件客户端、数字标牌和医学成像)。
apu处理器设计的进步性、围绕计算时期及物联网带来了对嵌入式安装的需要，这些安装不仅要有低功率，而且可以供给杰出的和图形处置才能，
amd嵌入式体系公司副总裁及总经理arun iyengar表示。
amd嵌入式g系列soc产品领有无以伦比的、图形和i/o集成才能，能够减少板上组件、下降功率，并且下降庞杂性和间接本钱。新型gx-210ja的均匀操作功率约为3瓦，可能面向内容丰盛的多媒体以及传统工作负载处置启用新一代无风扇设计。
跟着产品设计周期一直加速，急切请求工程师们疾速交付强盛的解决计划，以满意快节奏的市场动态。工程师们须要可扩大的高能效嵌入式处懂得决方案，装备牢靠厂商提供的牢固i/o，可能将尖真个技巧和便利与周边组件联合简便地集成在一起，从而创立定制解决计划。按照semicast研讨机构首席剖析师colin
barnden的说法： gx-210ja以区区6w
tdp加盟amd嵌入式g系列产品的可扩大系列，为工程师供给了更多设计抉择和更高的性，同时可应用全部产品系列的雷同架构，将软件间接本钱坚持在最低程度。
最新推出的gx-21光敏电阻0ja属于amd嵌入式g系列soc处光耦合器理器家族成员，其低功率x86兼容产种类类以6w&ndash25w
tdp选项2实现优胜的每瓦机能。产品家族包括：
企业级纠错码(ecc)内存支持-40℃至+85℃的产业温度规模，可采取双核或四核cpu离散级别amd
radeon
gpu集成i/o节制器。
amd嵌入式g系列soc平台(含gx-210ja)目前正在发运途中。amd支撑行业当先的嵌入式解决方案供给商所具备的全面生态系统，这些供给商支撑和/或宣布由amd嵌入式gLED系列soc驱动的市场化产品。
amd对这些因素的定位是：服务器属于服务器组，而存储跟网络属于amd的嵌入式组，amd进入嵌入式跟半定制芯片领域的方法并不仅是通过x86架构：基于arm的amd芯片同样也会参加嵌入式家族，并成为amd转型的一个局部。
转型 这词源自该公司的首席履行官rory read，其在amd的第二季度财务讲演上就曾如斯表现。amd的新策略目的为从x86
pc和服务器范畴赚取50%-60%的收入，而在 高速增加 市场如超密度服务器、嵌入式利用程序和半定制芯片范畴(包含x86和arm)取得40%-50%的营收。LED显示器
